技術：環(huán)氧樹脂
外觀：黑色液體
產品優(yōu)勢：一個組件、無孔隙底部填充物、低CTE、使用壽命長
治愈：熱固化
應用程序：第二層底土
典型應用：CSP、BGA
樂泰ECCOBOND UF 1176底部填料配方中的填料含量非常高，可提供均勻無空隙的密封劑底部填料，最大限度地提高器件的溫度循環(huán)能力，并將應力分散到焊料連接之外。
樂泰ECCOBOND UF 1176在高溫高濕條件下具有良好的電性能。
未固化材料的典型性能
粘度，布魯克菲爾德CP 51，25°C，mPa.s（CP）
轉速20轉/分? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 13,000
25℃下的適用期（粘度增加<25%），小時? ? ? ? ? ? 48
-20°C下的保質期（估計），天? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?180
推薦的治療條件
150C下10分鐘
解凍
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冷凍柜中取出后,在解凍時將注射器垂直放置。
3.解凍時間取決于注射器尺寸。
4.有關更多信息,請參閱操作指南。
5.在內容物溫度達到25℃之前,不要打開容器。打開容器之前,
應清除解凍容器上積聚的任何水分。
6.不要再次冷凍。一旦解凍至25℃,粘合劑就不應再次冷凍。
使用說明
1.解凍的材料應立即放置在分配設備上使用。
2.如果將粘合劑轉移到最終的分配容器中,必須小心避免污染物
和/或空氣進入粘合劑中。
3.粘合劑必須在產品推薦的使用壽命內完全使用。
4.根據應用要求,可以使用替代分配量。
5.為了獲得最佳流量,應將板材加熱至70至100攝氏度。
保管部
將產品存放在干燥的未開封容器中。儲存信息可以在產品容器標
簽上注明。
最佳儲存溫度:-20℃
