產品外觀：黑色
固化方式：加熱固化
產品優(yōu)點：塑料上粘附優(yōu)秀、低除氣作用、低溫度、高Tg、非導電性，環(huán)氧裝填物
應用：芯片的粘接、光纖尾部的密封。
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? ? ? ABLEBOND BF-4 膠粘劑設計用于光點應用的灌封、保護和提供結構粘接. 這種材料結合AA50和AA50T粘合劑的用途
用于光學器件的主動校準. 使用AA50T于主動校準，同時配合使用BF-4于回填可靠性更高，可抵擋溫度和濕度變化
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固化前材料特性
Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9
B型粘性CP51, 25 °C, :
流速 5 rpm 23 500
工作壽命 @ 25°C, 小時24
保存期限@ -40°C (from date of manufacture), 年1
固化時典型屬性
固化時間
30 分鐘@ 100°C
? ? ? ?以上為推薦使用的固化數(shù)據(jù)表。固化條件（時間及溫度）可能根據(jù)客戶的實際經驗，應用要求以及固化設備，烤箱裝填和實際烤箱溫度而變化
